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描述:HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱主要應用于芯片行業(yè),用于模擬芯片在實際使用中可能遇到的惡劣環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境。通過這種測試方法,可以在短時間內(nèi)檢驗芯片的可靠性和壽命,從而避免在產(chǎn)品投放市場后出現(xiàn)潛在問題。以一定的時間間隔進行加熱和加濕,模擬長時間使用后的可能問題。通過這種模擬惡劣環(huán)境的測試方法,可以快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。
品牌 | 德祥儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應用領域 | 能源,電子,冶金,電氣,綜合 | 溫度范圍 | +100℃~+147℃ |
濕度范圍 | 70%~100% | 濕度控制穩(wěn)定度? | ±3%RH |
使用壓力? | 1.2~2.89kg(含1atm) | 壓力波動均勻度? | ±0.1Kg |
HAST非飽和加速壽命試驗箱特點:
自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制,安全門把設計,箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保護。
圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示。
精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續(xù)200h。
箱內(nèi)壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長packing壽命。
圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可防止試驗中結露滴水設計。
hast非飽和加速試驗箱適用測試標準:
JESD22-A102 無偏壓高壓蒸煮試驗 封裝IC(芯片)
JESD22-A110-E 高加速溫濕度應力試驗(有偏置電壓未飽和高壓蒸汽)
JESD22-A103-E 高溫貯存壽命試驗
IEC61215-10.13 晶體硅光伏組件溫箱試驗-濕熱試驗 太陽能光伏組件 減少試驗時間
HAST(Highly Accelerated Stress Test)加速老化技術,主要應用于芯片行業(yè),用于模擬芯片在實際使用中可能遇到的環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境。通過這種測試方法,可以在短時間內(nèi)檢驗芯片的可靠性和壽命,從而避免在產(chǎn)品投放市場后出現(xiàn)潛在問題。
HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱的工作原理是將待測芯片置于高溫高濕的環(huán)境中,以一定的時間間隔進行加熱和加濕,模擬長時間使用后的可能問題。通過這種模擬環(huán)境的測試方法,可以快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。
在具體操作中,HAST濕熱壽命老化箱的時間范圍可調,可以在0小時至999小時內(nèi)進行測試。這種靈活性使得測試人員可以根據(jù)具體需求和產(chǎn)品特性設置合適的測試時間,從而更好地評估產(chǎn)品的性能和可靠性。
HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱的濕度分布均度控制在±3%RH,確保每個測試樣本都能得到一致的測試條件。這種均度控制對于準確評估產(chǎn)品的性能和可靠性至關重要。
HAST穩(wěn)態(tài)濕熱老化箱作為一種主流的加速老化測試技術,為提升產(chǎn)品的質量和可靠性提供了有效的手段。通過模擬環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境,可以在短時間內(nèi)快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而及早采取措施進行改進和優(yōu)化。此外,HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱的靈活性和均度控制使得測試人員可以根據(jù)具體需求對產(chǎn)品進行全面評估,確保產(chǎn)品的性能和可靠性達到預期水平。
需要注意的是,雖然HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱可以模擬環(huán)境,但并不能代表實際使用的所有情況。因此,在產(chǎn)品開發(fā)過程中,除了使用HAST濕熱壽命老化箱進行加速老化測試外,還應結合實際情況和其他測試方法,對產(chǎn)品進行多角度、的評估,以確保產(chǎn)品的質量和可靠性達到水平。
在未來的電子產(chǎn)品設計中,質量和可靠性將成為越來越重要的考量因素。而HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱作為一種主流的加速老化測試技術,將在提升產(chǎn)品質量和可靠性方面發(fā)揮更加重要的作用。
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